These aren't contrived scenarios invented by test authors in total vacuum. They're consequences of the spec's design and reflect real world bugs.
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，这一点在爱思助手下载最新版本中也有详细论述
Фото: Thaier Al-Sudani / Reuters。WPS下载最新地址对此有专业解读
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