FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起,被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装,由于晶圆形状为圆盘状,边缘区域难以充分利用,导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板,而非8英寸或12英寸晶圆。
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以彩电较为核心的液晶面板领域为例,随着三星和LG的陆续退出,如今就仅剩中国大陆与中国台湾厂商主导市场,京东方、华星光电、惠科、彩虹等大陆企业,以及友达、群创等台湾企业掌控了全球液晶面板的核心产能。
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But there are plenty of wild cards ahead, as Ullrich and others are quick to acknowledge.
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